6月20日，

　　芯华创新中心与芯未半导体

　　碳化硅研发验证平台通线仪式成功举行，

　　标志着芯未半导体在碳化硅研发制造领域

　　迈出了坚实的一步，

　　同时为推动西部碳化硅产业的

　　发展注入强大动力。

　　通线投产

　　高新发展（000628）下属芯未半导体是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台。此次碳化硅研发验证平台通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，双方通过中试服务连接创新端和产业端，加速科技成果产业化，促进科技与市场的深度融合，提升成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具重要意义。

　　碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有优异的电学、热学和机械性能，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等众多领域有着广泛的应用前景。

　　在碳化硅研发验证平台筹建初期，高投电子集团下属成都高投领创动能科技发展有限公司聚焦碳化硅研发验证相关赛道，深度参与芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台项目建设，积极开展实地调研，高效完成产业研究报告等系列筹建工作。

　　此次建成的碳化硅研发验证平台，采用了国际领先的工艺技术和设备，具备高品质、高性能、高效率的生产能力，将有效满足市场对碳化硅产品日益增长的需求。

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　　芯未半导体将持续进行国际前沿的第三代半导体共性技术研发验证平台建设，打造从概念可行性研究到产品量产的加速器，建成国际领先的第三代半导体研发验证平台。

在国新办举行的新闻发布会上，国家金融监督管理总局副局长肖远企表示，最近一段时间以来推出了50多项对外开放措施。一是取消外资股份比例限制，现在外国资本可以持有银行保险机构100%股权，实现完全控制。二是外商投资准入的负面清单，关于金融业相关限制性措施已经完全清理。比如外资银行和保险机构的业务范围与中资已经完全一致，实现了国民待遇。外资金融机构深度参与我国经济金融发展和金融市场运行，已经成为非常重要的力量。欢迎各类外资机构和长期资本来中国展业兴业，鼓励外资金融机构与中资同行，在股权管理、产品开发、技术以及人才交流、培训等方面开展交流。

李侓仁资深大律师乐见香港金发局和FSDP建立合作伙伴关系，并表示，此次合作标志着香港在巩固其作为主要国际金融中心的地位方面，向前迈进一大步。通过与FSDP的合作，将致力建立全面的金融市场联系，从而惠及两地企业，促进跨境投资。

　　——芯未半导体负责人

　　”

　　在全球半导体产业竞争

　　日益激烈的背景下，

　　芯未半导体将继续加大研发投入，

　　不断提升产品质量和技术水平，

　　为企业提供更优质的碳化硅解决方案，

　　帮助企业自主创新，

　　打破国外技术垄断实现“国产替代”，

　　为中国半导体产业发展贡献蓬勃力量股票质押信托配资。