上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）6月25日在官微宣布，公司与上海交通大学等单位合作项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

　　芯和半导体联合创始人、总裁代文亮博士代表项目团队领奖

　　据科技部网站，射频系统设计自动化关键技术与应用的主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯。

　　芯和半导体创建于2010年，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装合法的炒股配资系统，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。